黃崇仁：力晶2016還清千億負債
新聞發生日期：2014-06-13 | 相關公司：力晶科技 |
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力晶執行長黃崇仁昨（12）日表示，力晶從DRAM製造轉型晶圓代工效益顯現，預估今年將再繳出獲利逾百億元的成績單，目標2016年底前，還清所有積欠銀行團負債，成為台灣首家在八年清償1,000億元負債的公司，並重新上市櫃。
力晶昨天舉行記者會，黃崇仁揭露力晶轉型後成果與布局。他表示，力晶今年前五月每月都賺錢，前五月稅前盈餘38億元，5月底每股淨值已回到2元，希望明年每股淨值回到面額10元。
力晶基本面大幅改善，董事會已決議為員工加薪，但幅度尚未敲定，公司並將擴大研發陣容，目標兩年內將研發團隊規模由現有的500多人，擴增為800至1,000人，增幅六到八成。
力晶2012年11月因不堪DRAM市場崩跌，導致公司淨值轉為負值，股票下櫃。黃崇仁強調，力晶當前要務是還清所有債務，成為「零負債」公司，未來會再以晶圓代工類重新申請上市櫃。
力晶股票下櫃之後，從DRAM製造轉型晶圓代工，效益逐步顯現，去年稅後純益115億元，每股純益5.21元，平均毛利率35%；今年前五月單月營收穩定在30億元左右，毛利率持穩在35%。
黃崇仁透露，力晶去年償還銀行借款122億元，預計今年底銀行負債可降至207億元，明年降至110億以下，希望2016年可還清所有的銀行負債。
他強調，力晶將持續朝協助客戶設計、製造、代為營運管理等「開放式晶圓代工服務」的方向前進，透過累積多元製程能力，發展以具備整合邏輯IC及記憶體代工的製程平台。<擷錄經濟>
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