F-訊芯26日上市 福邦證承銷
新聞發生日期:2015-01-23 | 相關公司:F-訊芯 |
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由福邦證券主辦承銷的F-訊芯 (6451),將於1月26日掛牌上市。 福邦證券指出,F-訊芯2008年於開曼群島設立登記,主要生產基地位於廣東省中山市火炬開發區,員工約為1,721人,掛牌資本額約達新台幣10.5億。 F-訊芯2013年度合併營業收入為新台幣3,715,010仟元,稅後淨利新台幣849,538仟元;而2014年前三季合併營收新台幣3,416,855仟元,稅後淨利新台幣570,746仟元,每股稅後盈餘6.33元。 F-訊芯的主要營業項目包括系統模組 (SiP)封裝產品,及其他各型積體電路模組的封裝、測試及銷售,主要產品為高頻無線通訊模組的射頻功率放大器,產品應用於智慧型手機、平板電腦、伺服器及穿戴式產品等消費性電子產品,為一專業的SiP封裝廠。 福邦證券表示,F-訊芯長年深耕於SiP封裝市場,憑藉高良率、高品質及生產速度以滿足客戶需求,與全球知名射頻模組設計廠已建立長久之合作互信關係,並通過國際品牌大廠多項認證,依據IEK整理資訊,F-訊芯於2014年全球系統模組出貨量,市場占有比率約達32.36%。 同時,為因應近年雲端及物聯網的興起,F-訊芯亦積極投入高速光纖收發模組,及微機電模組的高階封裝技術發展,以擴展未來公司發展,進一步搭上未來大數據時代的趨勢。 福邦證券指出,近年F-訊芯持續優化公司經營管理,除了即時掌握產品研發趨勢外,亦積極精進固有SiP封裝技術,強化其SiP競爭優勢,而F-訊芯目前已完工的二期廠房,也將在2015年第一季驗收完畢,為2015年產能、營收帶來助益。<摘錄經濟>
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