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力晶250億聯貸 彰銀土銀籌辦
新聞發生日期：2018-01-09 | 相關公司：力晶科技 |
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農曆年前又有聯貸大案。金融圈人士透露，才在一年前完成130億元聯貸的力晶，近期內即將再度發起新的聯貸案，將以250億元的規模進行全面的新舊貸款重組，最快將在本周內啟動。該案已確定由彰銀、土銀合作，分別出任帳簿（額度）管理銀行及擔保品管理銀行
目前已知，彰銀已預定最快本周內對金融圈發出聯貸邀請書，對外公告聯貸條件、開放銀行參貸，倘若一切進行順利，該聯貸案可望在今年首季完成簽約。
相較去年上半年國內聯貸市場冷清，今年在先後有包括上緯、日月光、達德能源、力晶這些聯貸案陸續出籠之下，情況大有不同。在農曆年前已浮上檯面的聯貸商機，合計已上看2,500億元，但接下來是否有其他聯貸商機「接力」，仍有待觀察。
引人矚目之處在由於聯貸市場利率每況愈下，因此相對於去年130億元力晶聯貸案的利率大約在2.3％，由於力晶近2年來獲利穩定，都有百億元以上的水準，和銀行議價的籌碼越來越高，因此力晶最新的這筆聯貸案，除了規模比先前多出一倍外，總利率水準更降至2％左右，可說是最大的贏家。
相關人士指出，彰銀和土銀此次為力晶籌組的250億元聯貸案，除了130億元將用於償還去年的130億元舊貸，另外新增120億元部位作為周轉金及資本金的支出，資本性支出預計將投入製程的升級，擔保品則將以位於新竹科學園區的廠房作為擔保，借款年期為5年。
銀行主管表示，該案可說是近3年來半導體廠商聯貸案最大的一件，至於力晶為何在時隔僅一年，就要透過借新還舊的方式來籌組新聯貸案？銀行主管認為，應與力晶獲利好轉更趨穩定，擬藉此向銀行議價，以爭取更好的利率條件、降低利息支出有關。<摘錄工商> |
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