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陸晶圓代工大餅 三星搶食

新聞發生日期:2016-09-01 |  相關公司:力晶科技 |  瀏覽人數:152

  韓國半導體大廠三星電子(Samsung)日昨在上海舉辦技術論壇,對外說明晶圓代工策略,同時宣示鎖定爭取大陸IC設計廠代工訂單。三星指出,預計今年底10奈米可以上線,7奈米製程將採用最先進的極紫外光(EUV)微影技術,並將針對物聯網及汽車電子提供低功耗的28奈米全耗盡型絕緣層上覆矽(FD-SOI)製程。
  同時,三星原本只生產自有晶片的8吋晶圓廠,現在也將開放並爭取類比IC或LCD驅動IC等晶圓代工訂單。
  台灣晶圓代工廠台積電、聯電、力晶等已分別以獨資或合資方式,赴大陸興建晶圓代工廠,三星電子在大陸的最大投資是西安的NAND Flash廠,並沒有在大陸設立晶圓代工廠的計畫。不過,三星選擇在上海舉行技術論壇,說明最新的晶圓代工策略,並宣示將爭取大陸IC設計廠代工訂單。
  事實上,隨著大陸官方成立的中國國家集成電路產業發展基金(大基金)開始擴大投資,大陸半導體生產鏈持續擴大產能,產值也正在快速擴張,而大陸地區第二季IC設計業銷售額已經正式超越台灣,成為全球第二大IC設計產業群聚地,這也是為何全球晶圓代工廠都開始鎖定大陸市場的原因。
  三星的晶圓代工晶圓廠主要有三個據點,包括位於韓國的8吋晶圓廠S1、位於美國德州的12吋晶圓廠S2、以及位於韓國Hwasung的12吋晶圓廠S3。另外,三星也將與台積電一樣,提供後段封測服務。而三星預估今年包含晶圓代工的邏輯製程月產能將達13.5~14萬片12吋晶圓及19萬片8吋晶圓,且預估至2017年底產能將擴充約15%。
  隨著台積電宣布今年底將量產10奈米製程,2018年開始量產7奈米製程,三星也在技術論壇中說明先進製程布局,包括今年底可望開始進行10奈米投片,但將跳過採用浸潤式微影技術的7奈米,直接推出採用EUV微影技術的7奈米,預計至2018年底EUV技術可在250W光源下每天生產1,500片晶圓。三星認為,7奈米採用EUV可以擁有更好的成本架構,有助於爭取先進製程晶圓代工訂單。
  三星認為大陸市場在電子錢包、無人機、電動車、自駕車等供應鏈有很好的創新,也將帶來新機會,所以除了支援先進製程,也將在明年第二季開始,提供可支援物聯網及汽車電子的28奈米FD-SOI製程。同時,三星也將開放8吋廠產能,配合本身在記憶體市場的優勢提供65奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程,以及70奈米高壓製程,爭取大陸市場類比IC、CMOS影像感測器、LCD驅動IC等代工訂單。<摘錄工商>
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