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力晶旗下 力積AI晶片技術突破

新聞發生日期:2020-08-19 |  相關公司:力晶科技 |  瀏覽人數:85

  力晶(5346)集團旗下力積電昨(18)日宣布,成功量產邏輯與DRAM晶圓堆疊(WoW)的AI人工智慧晶片,並已交付給客戶投入市場。力積電強調,這項產品是兼具高效能、高頻寬、低功耗優勢的新世代半導體製造技術突破,將為公司營運添助力。
  力積電董事長黃崇仁表示,為凸顯該公司兼具邏輯、記憶體代工技術的獨特產業定位,力積電已設定邏輯電路與記憶體元件一體化的未來發展路線,並與國內DRAM設計公司愛普聯手,成功根據海外客戶要求,以WoW技術成功將邏輯與DRAM晶圓堆疊,並完成新一代整合晶片量產。
  此外,力積電也將邏輯電路與DRAM整合到單一晶片,以AIM(AI Memory)概念問世的新產品,並已出貨切入方興未艾的AI人工智慧市場。
  據了解,為強化整合邏輯、記憶體代工的獨特優勢,力積電與愛普等設計公司聯手,導入3D WoW技術,發展邏輯晶片和DRAM垂直異質疊合製程,並共同研發下一代AI應用所需的新型DRAM架構。透過此技術突破,可把邏輯電路與DRAM之間的資料傳輸頻寬,達到現行高頻寬記憶體(HBM)五倍以上。<摘錄經濟-必富網小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
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