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              | 聯測科技 |  
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				 | 獨立公司 |  
              |  | 李永松 | 
				 | 封裝測試 |  
              |  | 未上市公司 | 
				 | 未公開發行 |  
              |  | 新竹科學工業園區新竹市力行三路2號 |  
              |  | 84/06/13 |  
				統一編號 | 84149456 |  
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				 | 2,269,333,130 元 | 
				上市代號 |  |  
              |  | (03)578-8780 | 
				公司傳真 | (03)577-8916 |  
              | 
				 | 86/08/23 |  
				興櫃日期 | 92/01/14 |  
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				 |  | 
				簽證會計師 |  |  
              |  | 群益證券股份有限公司 |  | (02)2502-7755 |  
              | 
				 | 台北市104中山區南京東路二段125號B1 |  
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              | IZ99990  其他工商服務業 F119010  電子材料批發業
 F219010  電子材料零售業
 F401010  國際貿易業
 CC01080  電子零組件製造業
 一.研究.開發.製造及銷售下列產品:
 1.超大型積體電路自動測試機組
 2.垂直高頻探針卡
 3.超大型積體電路測試服務及自動測試程式
 二.晶粒及覆晶封裝之研發
 
 
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