力晶科技公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I592759專利 |
| 公告日期 : 2017-09-29 |
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:結構上的光阻圖案製程2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:106/07/213.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本: NT$ 50,6004.其他應敘明事項:一種結構上的光阻圖案製程，包括：提供基底，此基底包括第一區以及多個第二區，其中第二區位於第一區的相對兩側，且多個突起圖案形成於基底上；於第一區上形成光阻圖案，其中當突起圖案至少位於第一區上且與待形成的光阻圖案的位置重疊時，在形成光阻圖案之前，移除突起圖案。<摘錄公開資訊觀測站> |
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