力晶科技公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I559370專利 |
| 公告日期 : 2016-12-30 |
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:半導體結構的製造方法2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:105/11/213.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本: NT$ 55,2004.其他應敘明事項:一種半導體結構的製造方法，包括以下步驟。提供包括多數個區塊的基底。各區塊分別包括交替排列的第一區以及第二區。於基底上形成多數個複合層。圖案化最頂層的複合層，以於基底的第一區上形成多數個複合塊。依序對區塊上的複合層以及複合塊進行移除製程，以於基底上形成階梯結構。<摘錄公開資訊觀測站> |
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