力晶科技公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I555112專利 |
| 公告日期 : 2016-12-30 |
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:半導體製程設備以及預防破片的方法2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:105/10/213.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本: NT$ 54,4004.其他應敘明事項:一種半導體製程設備，其適於處理基板。半導體製程設備包括腔體、靜電吸盤、氣體交換管路、進氣排氣單元、壓力調節管路以及壓力調節閥門。靜電吸盤配置於腔體內且適於吸附基板。靜電吸盤包括圖案化溝槽。圖案化溝槽與基板之間形成圖案化氣體通道。氣體交換管路連接圖案化氣體通道。進氣排氣單元連接氣體交換管路。壓力調節管路連接於氣體交換管路與腔體之間。壓力調節閥門配置於壓力調節管路中。另提供一種預防破片的方法。<摘錄公開資訊觀測站> |
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