力晶科技公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I559424專利 |
| 公告日期 : 2016-12-30 |
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:半導體晶圓的金屬汙染即時監控方法2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:105/11/213.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本: NT$ 59,8004.其他應敘明事項:提供一種半導體晶圓的金屬汙染即時監控方法，包括：對晶圓進行快速熱氧化製程；以及對快速熱氧化製程後的晶圓進行表面光電壓的測量。<摘錄公開資訊觀測站> |
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